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5G局变,华为正成为手机芯片的领导者

2019年12月17日 10:49  CCTIME飞象网  作 者:项立刚

 每一代移动的换代,都将是世界通信技术格局重新洗牌的一个过程,这个过程中,有的企业异军突起,也有企业失去机会,甚至为数不少的企业倒闭。2G、3G、4G莫过如此,一些曾经十分强大的企业渐渐衰落了,摩托罗拉、诺基亚()、北电、朗讯、阿尔卡特,一些名不见经传的企业发展起来,苹果、三星、华为、中兴。

也会在通信业带来格局之变。

长期以来,中国手机业面临着缺芯少屏的困扰,尤其是,它代表了手机最强大的技术能力,也代表了企业最强大的研发能力,很长时间以来,我们在这方面只能看别人脸色,今天中国虽然已经有了大量的手机生产企业,在全世界最有代表的性前十大手机公司,中国已经占据了7席,但是芯片只能仰赖高通、联发科等企业,旗舰手机是由高通的芯片来定义的,自己只能跟随着高通的芯片一代代的改变。

近年华为开始研发麒麟芯片,在4G时代水平和高通的旗舰芯片旗鼓相当。随着5G的到来,这种格局会进一步改变——华为又一次走到了手机芯片领先位置,正在为世界建立5G手机芯片的标杆。

一、如何评价手机芯片的领先程度?

对于哪款手机芯片最先进,在网络上会有很多争论,也会有很多说法,企业为了争夺领先位置也会发布一些PPT芯片、PPT手机,还有各种跑分,让大家不知所以。我相信要评价一款手机芯片是不是领先应该从三个维度来评价:搭载该芯片商用手机的时间、性能、综合平衡能力。

1、 搭载这款芯片商用手机的时间

一款芯片是否强大,商用时间非常重要,今天我们知道有不少发布,但是这个发布并不意味了产品就已经成熟和商用,我看一款手机芯片是否先进,不会看是否已经开了发布会,正式发布,而是会看搭载这款芯片的手机是否已经正式上市销售,正式上市销售的产品才是经过用户检验的,必须是成熟的产品,否则带有bug的产品一定会出问题。

目前在市场上,最为强大的5G手机是华为Mate30系列 5G手机,这部手机搭载了麒麟990 5G芯片,这颗芯片集成了103亿个晶体管,拥有强大的计算、存储、CPU、GPU、NPU的能力,同时又集成同时支持2G、3G、4G、5G的基带,支持NSA和SA双模,支持多个频段。5G版的手机是2019年11月1日随着中国5G正式商用,开始销售,应该说目前市场上销售最为强大的5G手机就是华为Mate 30系列5G版,而麒麟990 5G的芯片正是这部手机核心动力。

虽然我们看到高通发布了骁龙865芯片,联发科也发布了天玑1000芯片、三星也发布了猎户座5G芯片,但是这些芯片还没商用手机在市场上销售,从时间上麒麟990 5G芯片是目前市场上最强大的,而且还会有一段时间中很难被超越,这是不争的事实。而华为下一代麒麟芯片也在路上,这款芯片肯定会更加强大。

在时间上华为的5G芯片已经取得了较大优势,这是铁板钉钉的事实。

2、强大的性能是它的核心竞争力

来看性能配置。麒麟990 5G芯片采用当前最先进的7nm+ EUV工艺,拥有103亿个晶体管数量,是业内最小的5G手机芯片方案,面积更小,功耗更低。5G规格方面,麒麟990 5G可以实现NR下行速率2.3Gbps,NR上行速率1.25Gbps,支持双卡5G体验,可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求。

麒麟990 5G的CPU部分采用了两颗2.86GHz的A76-Based架构大核,两颗2.36GHz的A76-Based架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。GPU采用16核Mali-G76,性能和能效都得到了大幅升级。NPU部分,麒麟990 5G采用首款达芬奇架构的NPU,采用大核+微核的架构。

余承东表示,麒麟990 5G不仅提供最好的AI性能,而且提供最好的能效。无论是重载还是轻载型都可以提供更好的能耗。麒麟990 5G芯片还面向业界开放AI算力,支持超过300个算子,支持90%的视觉计算神经网络。

3、综合平衡能力是顶级芯片良好表现核心

对于手机芯片的比较,很多企业愿意比跑分,比某一项指标,而我更相信综合平衡能力才能体现手机芯片能力的艺术之美。因为今天一部手机,不仅要计算速度快,需要强大的算力,它还需要满足不同用户的需求,满足不同业务的需求。既要让用户使用时间长,减少电量消耗,还需用起来不发热,这些是在多种能力中实现平衡,这是一种平衡的艺术。

麒麟990 5G已经正式商用,我使用搭载这款芯片的Mate 30 5G手机一个多月,感受到了它非常强大的平衡能力,无论是拍照、游戏、图片处理和文件调动的速度都非常好。同时,作为一款5G手机,功耗是大家关心的大问题,作为重度手机使用者同时也是一个游戏爱好者,通过我长期的使用,Mate 30 5G在功耗和发热方面的体验是令人满意的。相信这一切和麒麟990 5G的综合平衡能力相关。

在全球需要5G手机芯片时,华为第一时间拿出了麒麟990 5G芯片,这个芯片拥有强大的集成能力,不仅性能强大,还采用了SoC芯片系统,集成了5G Modem,大大降低了成本,减少了功耗,降低了发热量,让用户有很好的体验,首先是华为做到了,当然,其它企业也在紧紧跟上,但是这一轮长跑一开始华为就跑在了前面,而且后劲还很大,其他企业在紧紧追赶,但是目前没有追上华为的趋势。相信5G时代,华为会成为世界手机芯片业的领导者,这个判断并不为过。

二、华为为什么在5G时代能取得芯片领先的位置?

5G时代,华为会成为世界手机芯片业的领导者——这个判断,相信不少人还是不能接受,他们心目中会问,这怎么可能?

我相信华为取得今天的位置,不是偶然,也不一次出现的,这是一个长期积累的过程,这个过程正在成为一个大趋势。

首先,华为拥有全世界唯一的芯片、系统、终端的配合能力

华为是全世界对移动通信理解最深的企业之一,几十年来华为一直专注于通信领域,在移动通信发展中,对于移动通信各项技术有深刻的理解,也形成了大量的专利,培养了为数众多的技术专家,有深刻的理解与积累。而华为又是全世界最强大的通信设备制造商,全球最早的5G通信设备就是华为自己研发、部署、实验的,也就是说,在其它企业还不知道5G网络的情况,对5G技术相关问题了解不够的时候,华为就对5G有了深刻的理解,它做网络设备,也需要终端,需要终端芯片,并且需要它们相互之间进行配合。当别的企业找不到实验环境来验证芯片能力时,华为早已经做了大量的芯片和终端、芯片和系统配合实验,掌握了参数,了解了存在的问题,找到了解决办法。

这种把芯片、系统、终端配合起来的能力,全世界最为强大的只有华为能够做到,别的企业都没有。甚至在未来的现网中,华为也可以通过基站系统的调整来配合手机芯片,这方面全世界哪个厂商有这个能力?

其次,华为的芯片战略清晰受外界影响小

5G手机芯片,华为形成了自己的芯片战略,思路非常清楚。5G手机芯片的第一步,就是开发支持NSA和SA双模的巴龙5000芯片,这是双模的5G基带芯片,这款芯片配合麒麟980,一开始就形成了强大的5G支撑能力,成为全世界最强大的5G组合。在完成技术验证,达到了较好的效果的情况下,把目标指向SoC芯片系统,实现了5G基带的集成,这样降低了成本,更加节省了空间,也为降低功耗提供了可能。

据说,下一代麒麟芯片会采用5nm技术,在功耗和性能上会有更好的表现。以我为主,一步步发展,受到外界影响小,战略很清楚。

而高通面对的情况应当较为复杂,一定程度上受到市场和各方面的影响。美国因为光纤覆盖率很低,对于5G的期望,一开始就不是建立起一张支持SA的5G网络,而实现更加强大的功能,美国最初的想法就是做一个通信网络的延伸,将5G网络当作光纤来满足通信要求,在这种思路下,积极支持NSA的想法。为满足美国运营商和企业的要求,高通首先开发了x50基带,这款基带只支持NSA,而x55的进展大大推后了。

在NSA手机上市后,全世界都认识到它存在的问题,电信运营商尤其是中国电信运营商都积极推进尽快进入SA时代,中国政府也表态2020年后NSA手机不能入网,这种情况下华为很快精中集力做出了高度集成SoC芯片系统,麒麟990 5G。而这时高通却要面对更加复杂的市场环境,它的众多合作伙伴oppo、vivo、小米、一加、中兴、联想都需要高通也能尽快研发出SoC芯片系统,但是高通又要应付另一个大客户苹果的要求,苹果是不需要SoC芯片系统,它一直是采用自研CPU和外挂基带,这种情况下,高通就需要在多条战线上作战。

再次,华为芯片和终端有极高的配合度,它的对手需要和客户斗智斗勇

华为的5G芯片只是提供给华为手机使用,这是一个完整的体系,在手机上出现的问题,芯片必须要尽快解决,可以形成一个相互支持的系统,存在的问题也可以用最快的速度,畅通的渠道进行反馈与沟通。这就是华为芯片能快速提升,每一代存在的问题会迅速解决的重要原因。

而且在产品上,芯片的时间和产品时间是相互配合,每一代产品定义清晰,这样形成一个良好的互动。

但是华为的对手,因为是需要向众多厂商供货,在出现了问题时,到底是芯片的问题,还是终端本身的问题,很容易形成推诿,沟通的渠道有,和一个企业内部的沟通相比,就复杂了很多,这个沟通畅通程度也会受影响。一个问题出现,应该从哪方面入手,甚至是谁的问题,都需要大量的沟通成本,问题解决起来也就会更为困难。

因为面向多厂商,竞争对手芯片会面对提供给哪个合作伙伴首发纠结,多厂商复杂的商务,在一定程度上也影响了产品的开发和上市的节奏。

三、未来5G手机芯片的市场格局

5G手机芯片市场将会远比3G、4G时代复杂。在3G、4G时代,市场上手机芯片主导还是芯片企业和手机企业有非常明确的分工,高通、联发科占据了绝大部分市场,虽然希望打破高通对自己的控制,苹果开始了CPU的自研,基带也还是主要采用高通产品。

5G时代各家手机厂商都看到芯片对于自己的影响,一方面如果采用芯片厂商的供货,可能让自己面临非常不安全的境地,只要断供就可能是一剑封喉,对于众多的中国厂商来说,这是必须考虑的问题,今天华为、中兴会面临这问题,明天难道小米、一加肯定不会面对这样的问题吗?另一方面没有自己的芯片,旗舰产品是由芯片厂商定义的,现在几家厂商都要争高通骁龙865芯片产品的首发,自己完全没有控制权,而华为却完全不必加入这个战团,反而会通过自己的麒麟990 5G芯片,让自己居于优势地位。

因此,自研芯片将成为5G所有头部企业必须要考虑的问题,对于华为而言麒麟990 5G已经奠定了良好的地位。

高通在骁龙765已经实现了SoC,在中端会占据较好的位置,相信明年也会将旗舰芯片提升为SoC芯片系统,在5G手机芯片市场高通依然会是一个主力。

联发科已经发布了天玑1000 5G SoC芯片,这需要看它市场的接受程度和市场的表现,它也非常有竞争力,甚至会一定程度上冲击高通。

紫光展锐作为本土的芯片厂商,也开发出支持中低端市场的5G手机芯片,会在市场上形成一定的冲击力。

除此以外,苹果、三星这两家强大的终端厂商更会加入5G芯片的战场。苹果因为和英特尔合作的问题,最后导致它无法在第一时间推出5G手机,它已经收购了英特尔的5G基带业务,做自己的5G基带这是必选,未来的两三年内,苹果自己的5G基带相信会面世。

三星已经发布了自己的猎户座5G芯片,随着这款芯片的成熟构建自己5G芯片体系,这是必须的选择。

中国一些取得较好地位手机厂商oppo也开始进行芯片研发,力求摆脱上游厂商的影响与控制。oppo、vivo、小米、中兴这些企业哪些会加入到自研5G芯片的行列现在还未可知,但是多家企业已经在积极行动。

5G手机芯片市场会更加复杂,头部企业自研芯片的积极性在增加。应该说因为技术积累、资金投入等各方面的影响,最后能有多少自研芯片有很好的市场表现,还需要观察,但是我们不怀疑,越是各种分化,对于向多厂商提供芯片的芯片企业会有更大的压力,很可能它的用户会越来越少,曾经的大用户在流失。多家头部手机企业加入到了自研芯片的行列,但技术能不能解决好,达到期望的要求,还存在很多变数。纵观市场情况,唯有华为的手机芯片处于较好的地位,它一方面有很好的技术积累,同时已经经过市场的考验,产品技术上不会出现问题,而市场上,华为手机良好的表现,为其提供了底气。

纵观未来3年手机芯片市场,各家都有本难念的经,唯有华为气定神闲。

编 辑:王洪艳
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